自动贴片工艺
纪唐电子全面实施自动化封装工艺，全自动贴片机能够做到高精度、高效率、高一致性。自动贴片提升效率80%以上，定位精度±5微米，一次性合格率达到99.99%，100%确保产品性能一致性。
微组装能力
我们在万级（ISO Class 7）净化车间完成芯片等元器件和基片的高密度高精度贴装、互连和封装，以及作为辅助工序的真空焙烤、清洗、测试等。利用先进的自动金丝键合机、自动贴片机、真空共晶炉、等离子清洗机等微组装设备，确保产品性能高一致性和高可靠性。
自动贴片工艺
纪唐电子全面实施自动化封装工艺，全自动贴片机能够做到高精度、高效率、高一致性。自动贴片提升效率80%以上，定位精度±5微米，一次性合格率达到99.99%，100%确保产品性能一致性。
真空共晶
针对每一种芯片设计不同的工装模具，在多芯片真空供晶炉中完成共晶工艺，温度可控制在±1℃，共晶空洞率小于5%，确保芯片具有良好的散热条件和剪切强度。
金丝键合
全自动金丝键合和手动金丝键合互相配合，键合效率提升100%以上；金丝键合强度高，焊点形状、跨距一致性良好，弧度上佳，确保每一根金丝的键合力符合质量标准。
等离子清洗
采用氩气为工艺气体的等离子清洗工艺，惰性气体并不对产品其他部位造成损伤。此工艺技术极大的改善了键合表面活性，水滴角小于15°，大大提高键合良率。